以（yǐ）下我將為大家解答如何選擇最適合（hé）自己產品的桌麵自動焊（hàn）錫（xī）機（jī）設備

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1. 焊接對象特性

   • 焊點尺寸：微型焊點（<0.3mm）需（xū）選配顯微視覺（jiào）係統

   • 材料類型（xíng）：鋁基板需150W以上功（gōng）率，FPC柔性板要防靜電設計

   • 板層結構：雙麵板需選擇帶底（dǐ）部預熱台機型（60-120℃可調）

2. 產能要求

   • 低產能（<500點/天）：基礎型（如TS-200A）

   • 中產能（2000點/天）：帶自動送錫+多程序存儲

   • 高產能（>5000點/天）：需聯線式自動化方案

3. 精度等級

   等級	重（chóng）複精度	適用場景
   工業級	±0.05mm	消（xiāo）費電子主板
   精密級	±0.02mm	醫療電子/光模塊
   超高精	±0.005mm	軍工航天（需激光輔（fǔ）助）

二、核（hé）心配置詳解

1. 運動係統

   • 絲杆導軌：C5級精度（dù）（誤差<5μm/m）

   • 伺服電機：優選17bit編碼器（分辨率0.0025°）

   • 實際測（cè）試方法：用（yòng）百分表測量空載重複定位精度

2. 溫控係統

   • 基礎型：PID控溫（wēn）（±3℃）

   • 進階型：J型熱電偶+AI動態補償（±1℃）

   • 危（wēi）險警示：陶瓷加熱芯>400℃時需強製風冷

3. 送錫機構對比

   類型	優點	缺點
   氣動送錫	速度快（20點/min）	需空壓機
   電動送錫	靜音節能	最高15點（diǎn）/min
   激光送錫	無接觸	僅限微（wēi）焊點（<0.2mm）

   終（zhōng）極選購建議：

   1. 先做焊接工藝驗證（zhèng）（提供樣品給廠商試焊（hàn））

   2. 要求提供同行業成功案（àn）例

   3. 確（què）認備件供應（yīng）周期（關鍵部件<7個工作日（rì））​

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